Procesador sin químicos (bajo) serie LQ-CFP
Especialidad:
1. Control de proceso totalmente automatizado, adecuado para todo tipo de placas de 0,15-0,30 mm.
2.Utilice el método de procesamiento digital, la velocidad de trazo y la velocidad del cepillo pueden lograr una transmisión continuamente variable.
3. La estructura es simple y fácil de desmontar, el diseño de doble cepillo y la limpieza son mejores.
4. Utilice la función de humectación automática del rodillo de goma para evitar que se seque mientras está en espera durante mucho tiempo.
5. Use un rodillo de pegamento de limpieza automática para evitar la solidificación del pegamento mientras está en espera durante mucho tiempo.
6. Las piezas de transmisión están fabricadas con materiales súper resistentes al desgaste, lo que garantiza un uso continuo durante tres años sin reemplazar ninguna pieza.
7. Sistema de procesamiento del ciclo del agua de limpieza, reduce el 90% de la descarga de aguas residuales.
Especificación:
| Modelo | LQ-CFP880A | LQ-CFP1100A | LQ-CFP1250A | LQ-CFP1450A |
| Ancho de placa máx. | 880 mm | 1150 mm | 1300 mm | 1500 mm |
| Longitud mínima de la placa | 300 mm | |||
| Espesor de la placa | 0,15-0,4 mm | |||
| Temperatura de secado | 30-60ºC | |||
| Velocidad de desarrollo (seg) | 20-60 años | |||
| cepillo.velocidad | 20-150 (rpm) | |||
| Fuerza | 1ΦAC22OV/6A | |||
Escribe un:Adecuado para una variedad de tratamiento químico bajo de placa CTP, con tratamiento químico bajo, limpieza, pegado, secado y otras funciones.
Tipo B:Apto para todas las planchas CTP sin productos químicos, con función de limpieza, encolado, secado, etc.
